**提供IC返修服务:各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚; **制作主板、手机、摄像头、内存条、显卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营bga返修、bga植球、内存条拆板植球, **提供IC返修服务:各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚; **制作主板、手机、摄像头、内存条、显卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | **提供IC返修服务:各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚; **制作主板、手机、摄像头、内存条、显卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具 |